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2020年3月3日 星期二

3DCS │尺寸工程穩健設計的秘密神器!-3DCS



有一天公司的PM問了機構設計團隊:能否在拿到客戶的圖面時,就可依圖面或目前製程能力,得知組裝公差或是組裝Cpk值是多少?

菜比巴工程師:你有沒有搞錯啊??Cpk是製程能力指數,就要製造出產品後,量測之後才能得知呀!!


之後因為全機構設計團隊沒有特別的solution、沒有CAE,沒有辦法呈現設計團隊的驚人之處,只好將單子拱手讓給別家公司....,後來竟然發現有一項秘密神器:3DCS 




2020年2月11日 星期二

3DCS │ 一個改變設計和製造觀念的系統






               




◆ 一維公差分析無法輕易解決的問題

手機上的尺寸公差分析項目真的很多啊!!~~~😨
因此做手機的機構工程師真是辛苦,要打好幾個EXCEL表,在小東西上大作文章~~!
不過,像是按鍵間隙/鏡頭正位度/螢幕偏斜/連結器間隙/晶片堆疊分析,
這些問題都不是一維公差分析可以輕易解決。

而3DCS
可以在一個3D模型上,量測多個分析目標;就算您標註了GD&T,都可以一次搞定
!!😏